牛津仪器 CMI500手持式孔铜测厚仪

CMI511®*台带温度补偿功能的便携式孔铜测厚仪 手持式孔铜测厚仪
牛津仪器 CMI500 孔铜测厚仪是电池供电、手持式孔铜厚测量仪，用于线路板蚀刻前、后工序。

CMI500孔铜测厚仪特点

应用电涡流测试技术。测量时利用探头释放出电磁波，当磁场切割金属层时会发生磁场变化，通过计算此变化量计算出孔壁铜厚度。
测量不受板内层影响，即使是双层板或多层板，甚至在有锡或锡/铅保护层的情况下，同样能够良好工作。
探头采用温度补偿技术，即使是刚从电镀槽内取出的板，也能及时测量孔铜厚度。
出厂前已校准，无需标准片。
仪器皮套带有透明塑料窗口，使用时无需将仪器从皮套中取出。
仪器无操作1分钟后自动关闭以节约电能
配备RS-232端口，安装软件后可将数据下载到计算机

牛津仪器 CMI500 孔铜测厚仪技术参数

测量技术：电涡流
zui小孔径：899μm（35 mils）
可测厚度范围：1-102μm（0.08-4.0 mils）
键 区：10个数字键，16个功能键
显 示：12.7mm（1/2"）高亮液晶显示屏
数据读取：密耳（mil）、微米（μm ）显示
单位转换：一键即可自动转换
分 辨 率：0.25μm（0.01 mils）
精 确 度：±0.01mil（0.25μm）<1mil（25μm），±5%>1mil（25μm）
存 储 量：2000条读数
校 准：连续自我校准
统计数据显示：读数条数、标准差、平均值、CPK、高/低值、直方图（与串行打印机连接）
电 池：9V干电池或充电电池（含充电器），9V干电池持续50小时；9V充电电池持续10小时
重 量：255g（9 ozs.）（包括电池）
尺 寸：长×宽×高=79×30×149mm（3 1/8"×1 3/16"×5 7/8"）
打 印 机：串行打印机、任意竖式热感打印机

牛津仪器 CMI500 孔铜测厚仪配置

CMI500主机
ETP探头
NIST认证的校验用标准片1件